University of Applied Sciences of Western Switzerlandと3Diam AGの研究グループが、インクジェット法によるワックスの印刷により、プリント基板の表面保護を行いました。 この研究成果は、Proceedings ECS (European Coating Symposium) 2019にて発表されています。 この記事は下記論文の紹介記事です。 論文： Renner, Johannes, et al. "Selective inkjet coating of printed circuit boards with paraffin wax." Proceedings ECS (European Coating Symposium) 2019, 8-11 September 2019, Heidelberg, Germany. No. CONFERENCE. 8-11 September 2019, 2019. https://hesso.tind.io/record/4493/ 湿気から保護するた