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インクジェット銀配線のライン形成プロセスの解析

仁川大学校のグループが、インクジェット印刷に関する印刷変数と印刷結果に関して分析しました。この研究成果は、Applied Sciences(2018)掲載されています。


本研究成果はインクジェットの金属配線を検討している方、実際に使用されている方にとって参考になる情報だと思います。

この記事は下記論文の紹介記事です。

論文:

Kwon, Jae-Sung, Dong Jun Lee, and Je Hoon Oh. "Formation and Characterization of Inkjet-Printed Nanosilver Lines on Plasma-Treated Glass Substrates." Applied Sciences 8.2 (2018): 280.

http://www.mdpi.com/2076-3417/8/2/280/html


非吸収性基板へのインクジェット印刷において、ライン形成時に液が寄り集まるバルジ現象はよく知られた課題です。


バルジ現象

バルジ現象に対して、印刷方法(分割印刷)の改良や基板の加熱によって対策可能なことが知られています。


同グループは、様々な印刷変数に対して印刷を実施し、ライン形成プロセスに伴う流体挙動や流体力学的不安定性の分析を実施しました。


なお、試験は銀ナノ粒子液(溶質濃度56wt%)を用いて実施しています。

また、印刷変数として、基板の表面エネルギー、液滴重複率(ドットピッチ)、印刷頻度、インク滴の数、基材温度および印刷手順を制御したとのことです


実験の結果、インクジェット印刷されたAg系の表面形状およびパターンは、印刷変数の中で基材の表面エネルギーの影響を最も受けたことが判明したとのことです。


#インクジェット #配線


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