Tomsk State University of Control Systems and RadioelectronicsとBauman Moscow State Technical Universityの研究グループが、エアロゾルジェット法にて印刷可能であり低温焼結可能なセラミックインクを開発しました。
この研究成果は、IOP Conference Series: Materials Science and Engineeringに掲載されています。
この記事は下記論文の紹介記事です。
論文：
Ivanov, A. A., and A. S. Chermoshentseva. "3D aerosol printing as method to obtain low-temperature ceramic layers of printed circuit boards." IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. Vol. 684. No. 1. IOP Publishing, 2019.
3Dエアロゾル印刷の材料として使用される充填ポリアルミノケイ酸塩を得るために、ポリアルミノケイ酸塩（PAS）最密充填ポリマー超分子構造を得ることができる構造および形態のモノマー前駆体粉末の合成方法が開発されました。
デンドリマーPASを形成する最も可能性の高い配座異性体は、熱力学的に可能なメカニズムの量子化学的評価によって決定され、短鎖アルミノケイ酸塩の集団を形成します。
粘度測定により、量子化学計算を確認し、メカニズムを変更してデンドリマーPASを取得することができました。
作製した材料を用いて、PAS超分子構造に影響を与えないエアロゾル生成条件の最適化を行ったうえで、3Dエアロゾル印刷により、特性の高いセラミック誘電体層を作製しました。