Ghent Universityの研究グループが、銅MODインクの配位子密度と酸化保護の有効性の関係を調査しました。
この研究成果は、Langmuirに掲載されています。
この記事は下記論文の紹介記事です。
論文：
Marchal, Wouter, et al. "Effectiveness of ligand denticity-dependent oxidation protection in copper MOD inks." Langmuir (2019).
フレキシブルな基板への金属インクの印刷は近年盛んであり、現状用いられている導電性インクの多くは銀インクです。
銀から銅インクへの移行は、コストの点から望まれていますが、多くの課題があります。硬化プロセス前、硬化プロセス中、硬化プロセス後の銅インクの高い酸化感度を考慮すると、導電率、ひいてはデバイスの性能が影響を受ける可能性があります。
この欠点を制限または回避するための方法の一つが、選択された「保護」リガンドを含む有機金属分解（MOD）インクの開発です。
このような背景から、同研究グループはインク分解プロセス中の酸化物形成に対するリガンドの影響を、さまざまな特性評価技術を用いて調査しました。
その結果、銅保存メカニズムには限界がありますが、二座配位子が改善された酸化バリアを実現できることを実証しました。
酸素は、硬化時間と大気条件に応じて、あらゆる還元経路にある程度干渉する可能性があります。
今回得られた結果は、環境硬化型銅MODインクへのさらなる進化に適用できると期待されます。