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インクジェット法による積層過程

インクジェット法は、微小液滴を非接触で基板に着滴させる技術です。

同じ個所への滴下を繰り返すことで、積層動作が可能です。

本ページでは、インクジェット法による積層過程を紹介します。

線の重ね塗りによる積層(厚み増加)

インクジェット法によって作製した微小液滴は、高い着滴位置精度で滴下可能です。

一度滴下した箇所に再度滴下を行うことで、積層が可能です。

 

インクジェット法によって作製される塗布面は、1μm程度の薄膜となりますが繰り返し積層を行うことで、厚みのあるサンプルや異種材料の積層サンプルを作製することが可能です。

着滴→乾燥による積層過程

基板に塗布された液は、溶媒が揮発することで溶質のみが残ります。

溶質のみが残る前に同一箇所に滴下動作を行うと、液たれが発生する可能性が高まります。

​十分な乾燥時間を設けた後に再度滴下を行うことが重要です。

突起部への積層

インクジェット法による微小液滴の非接触付着の特徴を活かし、局所部位に積層物を作製することができます。

ワックスインクを用いた積層過程

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