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インクジェット法による塗布過程
インクジェット法で生成された微小液滴は、基板に着滴し、ドットを形成します。
ドット同士が連なるように連続して液を滴下することで、線を形成します。
また、同じ場所に連続して塗布動作を行うことで、サンプル厚みの増加も可能です。
着滴間隔（ドットピッチ）と線の状態
液を滴下する位置間隔（ドットピッチ）に応じて出来上がる線状態は異なります。
着滴径は、基板と液との相性によって異なるため、基板と液に応じた最適なドットピッチを設定する必要があります。
ドットピッチが最適値よりも狭い場合、液があふれ滲みや溢れ出しによって線幅の一様性が低下します。
ドットピッチが最適値よりも広い場合、ドット形状にそった凹凸のある形状の線が形成され、断線する可能性が高まります。
塗布時の課題（バルジ現象）
基板と液の組み合わせによっては、塗布後に液が寄り集まる現象（バルジ）が発生します。
このバルジ現象は、液の表面積を最小化するために液が流動する現象です。
本現象は、表面張力の高い液、乾燥性の低い液、撥液性の高い基板、非吸収基板等によって起こりやすい傾向にあります。
バルジ現象への対策の一つとして、液の滴下を間引いて行う塗布方法（分割印刷）が有効です。
連続して着滴させる方法に比べて塗布時間は増加し、線幅の一様性が低下しますが、バルジ現象を低減させることが可能です。
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